【大原雄介の半導体業界こぼれ話】高性能メモリHBM、冷却用“煙突”が必要になる時代に突入

SK hynixが5月27日、「iHBM」を発表したことはニュースで取り上げている通り。D2D PHYをDRAMからオフセットして配し、このD2D PHYの上に専用の冷却経路(ICE: Integrated Cooling Elements)を置くことで、D2D PHYの発熱を直接冷却できるようにする、というものだ。

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